Ugrás a tartalomhoz

Fotogrammetria 11., Térfotogrammetriai műszerek

Dr. Engler Péter (2010)

Nyugat-magyarországi Egyetem

11.6 Műszervizsgálat

11.6 Műszervizsgálat

A térfotogrammetriai műszerek pontosságukat, mérőképességüket mindaddig megőrzik, amíg betartjuk a kezelési szabályokat, megfelelő körülmények között helyezzük el azokat és a műszerek karbantartását időközönként elvégezzük. Ez elsősorban az optika és mechanikai elemekből álló analóg és analitikus műszerekre vonatkozik, de részben igaz a digitális fotogrammetriai munkaállomásokra is.

A műszerek használatából adódó kopásokkal, elhasználódásokkal és esetleges műszerhibákkal az analóg, illetve analitikus műszerekkel kell számolnunk. Ebben a fejezetben ezzel a témakörrel foglakozunk. A számítástechnikai eszközök teljesen más ismereteket igényelnek.

A műszerekkel kapcsolatos vizsgálatokat két csoportba soroljuk [2]:

1. Alapállás vizsgálat

2. Műszerhibák vizsgálata

1. Az alapállás vizsgálat csupán a műszerek szerkezeti elemeinek helyzetére, valamint a beállítási elemekhez tartozó skálák ellenőrzésére terjed ki. Ezek viszonylag egyszerű vizsgálatok, amelyeket a műszerek kezelői is el tudnak végezni meghatározott időközönként. Az alapállás vizsgálatokkal ellenőrizzük a vezetősínek, mérővonalzók vízszintességét (X és Y), merőlegességét (X ⊥ Y, XY sík ⊥ Z) és párhuzamosságát (pl. X || pξ, Y || pη).

2. A műszerhibák vizsgálatának célja a konkrét vagy feltételezett műszerhibák megállapítása és elhárítása. A műszerek szerkezetének megfelelően a hibák lehetnek optikai, mechanikai és geometriai hibák.

Az optikai rendszer hibái részben geometriai jellegű hibákat okozhatnak, amelyek a modellkoordináták vagy képkoordináták torzulásaiban jelentkeznek, részben pedig a képminőséget rontva, a pontraállás megbízhatóságát csökkentik. Meghatározzuk a vetítésben, a szemlélésben szerepet játszó optikai elemek, lencsék, lencserendszerek feloldóképességét, a kontrasztveszteséget és az elrajzolást.

A mechanikai jellegű hibák a sínek, mérővonalzók kopásából, elhasználódásából eredhetnek, ezért egy célszerűen megválasztott mérési módszerrel vizsgálják a vezetősínek, vonalzók, irányrudak, mérővonalzók hibáit (egyenesség, párhuzamosság, merőlegesség és síkbanfekvés), az orsóhibákat, a mérővonalzók sérüléseit, az irányváltási hibákat, a követési és nyomhibákat.

A geometriai hibák az analóg műszerekre jellemzőek, ezeket nem részletezzük.

A műszerek vizsgálatához, igazításához szabatos rácslemezeket, vizsgáló (vagy előtét) távcsöveket, libellákat (keretes vagy csöves libellák), egyenes és derékszögű fémvonalzókat, műszeripari mikrométereket használnak.

Az ellenőrző rácslemezek a műszer képtartójának maximális méretével megegyező méretű, 3-5 mm vastag, plánparalel üveglemezek, amelyeknek egyik oldalán szabatos 5 vagy 10 mm osztású négyzethálózat van. A rácslemezeket gyakorlatilag hibátlanoknak tekintjük (pontosságuk ± 1 μm körüli érték).

A szabályos műszerhibák kiküszöbölhetők a mérési eljárás megfelelő megválasztásával, számítással és igazítással.

Az analitikus műszerek tesztvizsgálatát (mérőképességének, pontosságának vizsgálata) 25 pontos monokuláris rácsméréssel végezhetjük el. Az eredmények kiértékelése alapján a műszer méretarányhibája, az irányváltási és nyomhiba, a rácslemez tájékozási hibája, a vezetősínek merőlegességi hibája és a pontmérés négyzetes középhibája kiegyenlítéssel kapható meg.